要求。

以下为管培生标准：

①思辨能力。善于把握不同事物之间的共性，形成清晰、便于理解的概念，找出复杂情况中的关键和根本问题。

②商业敏锐度。关注市场变化和竞争对手的情况，并在此基础上制定相应的经营策略。

③关注程序与品质。能够遵循已有的流程和顺序开展工作，并采取多种措施主动改进流程。

④解决问题。在面对复杂的条件和环境时，能够发现关键问题和阻碍。

⑤成就导向。希望更好地完成工作或达到一个优秀的绩效标准。

⑥团队精神。为了团队目标，主动承担责任，并与成员通力合作。

⑦学习能力。对新的知识和信息抱有较浓厚的兴趣，愿意投入时间了解和学习。

企业计划在上海、北京、深圳同时开展招聘。招聘过程分为宣传、简历收集和筛选、线上测评、线下测评（无领导小组讨论和半结构化面试）、发放录用通知书五个阶段。

招聘漏斗 ① 各阶段时间和目标如下：

九月初到十月初，简历收集数量 5 000 份；

十月第一周，简历筛选通过人数 1 000 人；

十月第二周，线上测评通过人数 300 人；

十月第三到第四周，线下测评通过人数 100 人（按照 1.5 :1 比例发放录用通知书）。

简历筛选的条件是本硕“985”或全球排名 100 名以内的院校，工

① 招聘漏斗是一种用于招聘过程中的模型 ，它将招聘过程中的候选人按照不同的阶段进行分类，并根据不同阶段的候选人数量和质量进行分析和优化 ，以提高招聘效率和质量。

厂管培生的要求可以适当放宽。线上测评采购了乙方的综合能力测试项目，主要以考察逻辑思维和阅读能力为主。线下测评中的无领导小组讨论题本通过外部采购，以下为工厂所使用的无领导小组讨论题本。

孔过程中钻头发生偏移，或者是生产板发生偏移，定位工具使用不当等。

B. 孔径过大 / 过小。孔径的尺寸不同于标准尺寸，原因可能是钻孔工具规格错误，或者进刀速度不恰当等。

C. 孔壁粗糙。孔壁不够光滑，会影响后继的喷锡工艺，原因可能是进刀速率过快，或者退刀速度不适宜等。

D. 漏钻孔。应该钻孔的位置没有钻入，原因可能是钻机程序错误或者中途暂停等。

E. 孔未穿透基板。钻孔钻到一半，深度不够，原因可能是钻孔工具深度不够或者夹嘴松动，在钻孔过程中钻孔工具被压短等。

针对以上经常发生的问题，PCB 事业部和生产制造部在经过分析后，提出了 6 项备选方案来解决钻孔时经常发生的问题，见表 3-8。

因为目前各位工艺工程师的时间和精力有限，所以只能先采取一种方案解决钻孔中发生的问题，并制定投资预算。请在充分讨论的基础上，分析各个方案的优劣势，并选择你们认为的最有性价比的方案。

这道无领导小组讨论情景题主要考察逻辑能力、程序理解、学习能力、团队协作等，特点是依据工厂发生的实际情境提出问题。情景题的好处在于不只考察应聘者的能力，而且还考察对工厂流程的了解和问题解决方式。这样的题目对于熟悉工厂环境或是对工艺品质感兴趣的同学更加友好，而对一些偏文科类的同学而言，理解上会有些难度，如其中的关键词工序、工位、偏移、保养等，偏文科类的同学不易理解。

有观点认为题目不可能完全反映生产情境，测评中也可以接受通用情境。笔者认为定制化题本在筛选效度上，更有利于发现某类特质的学生。选择典型问题作为考察，有利于筛选潜力人才。

具体到这道题目，实际上是工厂环境下的逻辑类问题。通过 A～ E五个钻孔中经常出现的问题，可以计算出每个问题的总消耗工时。然后依次计算 6 项备选方案所产生的经济效益，再将经济效益和投资成本作比较，就可以算出性价比。

计算过程如下：

问题 A ，300 分钟；

问题 B ，960 分钟；

问题 C，448 分钟；

问题 D ，128 分钟；

问题 E ，384 分钟。

将成本除以时间，由此可以得出效率。

解决问题 CDE，共 960 分钟，15 ÷960 ≈ 0.016；

解决问题 ABD，共 1 388 分钟，30 ÷ 1 388 ≈ 0.022；

解决问题 AD，共 428 分钟，5 ÷428 ≈ 0.012；

解决问题 BE，共 1 344 分钟，20 ÷ 1 344 ≈ 0.015；

解决问题 CE，共 832 分钟，10 ÷832 ≈ 0.012；

解决全部问题，100 ÷2 220 ≈ 0.045。

数字越大，性价比越低。由此可以得出结论，各方案的性价比排序为3≈5＞ 4 ＞ 1≈2 ＞6，方案 3 和 5 接近的原因是3 还需要 10 天的工期，方案 1 和 2 接近的原因是 1 还需要 1 个月的工期。